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AI 시대 반도체 전쟁…HBM이 승부처로

- SK하이닉스, HBM·첨단 패키징 경쟁 속 투자와 사업전략 주목

2026-10-04(일) 18:00
[신동아방송 서울=천오복기자] 인공지능(AI) 산업이 빠르게 성장하면서 고대역폭메모리(HBM)를 둘러싼 글로벌 반도체 경쟁도 한층 치열해지고 있다.

AI 데이터센터에 대한 투자가 확대되면서 고성능 메모리 반도체의 중요성이 커지고 있기 때문이다.

최근 SK하이닉스는 HBM과 첨단 패키징 사업을 중심으로 경쟁력을 강화하는 한편 호남권 반도체 클러스터 등 새로운 사업 방향도 검토하고 있는 것으로 전해졌다.

HBM은 여러 개의 메모리 칩을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도와 대역폭을 높인 제품으로, AI 가속기와 데이터센터 등에 핵심적으로 활용된다.

결국 AI 산업의 성장세가 이어질수록 HBM을 비롯한 첨단 메모리 기술을 둘러싼 기업 간 경쟁 역시 더욱 치열해질 가능성이 있다.

한국으로서는 삼성전자와 SK하이닉스를 중심으로 한 메모리 경쟁력이 국가 산업 경쟁력과 직결되는 상황이다.

다만 반도체 산업은 막대한 투자비와 기술개발 비용이 필요한 만큼 기업의 투자뿐 아니라 안정적인 전력·용수 공급과 인력 양성, 소재·부품·장비 생태계 구축도 중요한 과제로 떠오르고 있다.
천오복기자 pko58980@naver.com
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